岗位职责:

1.负责新技术、新产品工艺研发;

2.负责与各FAB单项工艺接口工作,主要是0.11~0.18umCMOS集成电路工艺整合研发工作

3.负责与内部相关部门的协同;

4.与工厂,各模组,可靠性,CE,市场,失效分析等部门进行协调沟通;

职位要求:

1.微电子或相关专业本科及以上;

2、熟悉集成电路工艺的加工方法,熟悉半导体器件,半导体物理,半导体材料技术;

3.3年以上8寸或12寸Fab相关经验,有研发经验的优先;应届生亦可;

4.实事求是,开朗,有团队合作精神,吃苦耐劳。